宜興平底封頭

宜興平底封頭瓣片和頂圓板應用整板制造，不得拼接。

封頭成形后，平底封頭的全部拼接焊接接頭應采用圖樣或訂貨技術協議中規定的方法和合格級別按JB4730-2005進行100%射線或超聲檢測。

按規則設計的折邊錐形封頭A、B類焊接接頭，應按GB150—1998的有關規定，采用圖樣或訂貨技術協議中規定的方法和合格級別按JB4730-2005進行100%或局部射線或超聲檢測，當采用局部無損檢測時，檢測部位必須包括過渡段部位的焊接接頭。

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